AMD Opteron 850 vs Intel Pentium M 755
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 850 und Intel Pentium M 755 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 850
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz vs 2 GHz |
| L1 Cache | 128 KB vs 32 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 755
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 11.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 7.5 Watt vs 89 Watt
| Fertigungsprozesstechnik | 90 nm vs 130 nm |
| L2 Cache | 2048 KB vs 1024 KB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 7.5 Watt vs 89 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Opteron 850 | Intel Pentium M 755 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | SledgeHammer | Dothan |
| Startdatum | May 2004 | May 2004 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Vertikales Segment | Server | Mobile |
| Prozessornummer | 755 | |
| Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Status | Discontinued | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Matrizengröße | 193 mm | 87 mm2 |
| L1 Cache | 128 KB | 32 KB |
| L2 Cache | 1024 KB | 2048 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 130 nm | 90 nm |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 2 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 106 million | 144 million |
| Basistaktfrequenz | 2.00 GHz | |
| Bus Speed | 400 MHz FSB | |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 400 MHz | |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| Anzahl der Gewinde | 1 | |
| VID-Spannungsbereich | 0.988-1.340V | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | 940 | PPGA478, H-PBGA479 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 89 Watt | 7.5 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 35mm x 35mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||