AMD Opteron A1150 vs AMD FX-6330

Vergleichende Analyse von AMD Opteron A1150 und AMD FX-6330 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron A1150

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
  • 2.2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 32 Watt vs 125 Watt
Startdatum January 2016 vs December 2015
Anzahl der Adern 8 vs 6
Fertigungsprozesstechnik 28 nm vs 32 nm
L1 Cache 80 KB (per core) vs 288 KB
Thermische Designleistung (TDP) 32 Watt vs 125 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FX-6330

  • Etwa 112% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 1.7 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 3.6 GHz vs 1.7 GHz
L2 Cache 6144 KB vs 4096 KB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron A1150
CPU 2: AMD FX-6330

Name AMD Opteron A1150 AMD FX-6330
PassMark - Single thread mark 1531
PassMark - CPU mark 4433

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron A1150 AMD FX-6330

Essenzielles

Architektur Codename Seattle Vishera
Startdatum January 2016 December 2015
Platz in der Leistungsbewertung not rated 1628
Vertikales Segment Server Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
L1 Cache 80 KB (per core) 288 KB
L2 Cache 4096 KB (shared) 6144 KB
L3 Cache 8192 KB (shared) 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 32 nm
Maximale Frequenz 1.7 GHz 3.6 GHz
Anzahl der Adern 8 6
Matrizengröße 315 mm
Anzahl der Transistoren 1200 million

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3, DDR4 DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Thermische Designleistung (TDP) 32 Watt 125 Watt
Unterstützte Sockel AM3+

Fortschrittliche Technologien

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)

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