AMD Opteron A1150 vs AMD FX-6330

Vergleichende Analyse von AMD Opteron A1150 und AMD FX-6330 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron A1150

AMD FX-6330

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron A1150

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
2.2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 32 Watt vs 125 Watt

Startdatum	January 2016 vs December 2015
Anzahl der Adern	8 vs 6
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 32 nm
L1 Cache	80 KB (per core) vs 288 KB
Thermische Designleistung (TDP)	32 Watt vs 125 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FX-6330

Etwa 112% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 1.7 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.6 GHz vs 1.7 GHz
L2 Cache	6144 KB vs 4096 KB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron A1150
CPU 2: AMD FX-6330

Name	AMD Opteron A1150	AMD FX-6330
PassMark - Single thread mark		1531
PassMark - CPU mark		4433

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron A1150	AMD FX-6330
Essenzielles
Architektur Codename	Seattle	Vishera
Startdatum	January 2016	December 2015
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	1631
Vertikales Segment	Server	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	80 KB (per core)	288 KB
L2 Cache	4096 KB (shared)	6144 KB
L3 Cache	8192 KB (shared)	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	32 nm
Maximale Frequenz	1.7 GHz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	8	6
Matrizengröße		315 mm
Anzahl der Transistoren		1200 million
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3, DDR4	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Thermische Designleistung (TDP)	32 Watt	125 Watt
Unterstützte Sockel		AM3+
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)