AMD Opteron X2 270 vs Intel Pentium 4 HT 670
Vergleichende Analyse von AMD Opteron X2 270 und Intel Pentium 4 HT 670 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2 270
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 21% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 115 Watt
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| L1 Cache | 128 KB vs 28 KB |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt vs 115 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 670
- Etwa 90% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 2 GHz
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Maximale Frequenz | 3.8 GHz vs 2 GHz |
| L2 Cache | 2048 KB vs 1024 KB |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Opteron X2 270 | Intel Pentium 4 HT 670 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Italy | Prescott |
| Startdatum | May 2005 | May 2005 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Vertikales Segment | Server | Desktop |
| Prozessornummer | 670 | |
| Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Status | Discontinued | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| L1 Cache | 128 KB | 28 KB |
| L2 Cache | 1024 KB | 2048 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
| Maximale Frequenz | 2 GHz | 3.8 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 233 million | 169 million |
| Basistaktfrequenz | 3.80 GHz | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 135 mm2 | |
| Maximale Kerntemperatur | 70.8°C | |
| VID-Spannungsbereich | 1.200V-1.400V | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
| Unterstützte Sockel | 940 | PLGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 115 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||