AMD Opteron X2150 vs AMD A10-4657M

Vergleichende Analyse von AMD Opteron X2150 und AMD A10-4657M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron X2150

AMD A10-4657M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2150

CPU ist neuer: Startdatum 0 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
Etwa 59% geringere typische Leistungsaufnahme: 22 Watt vs 35 Watt

Startdatum	May 2013 vs 1 April 2013
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	22 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-4657M

Etwa 68% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 1.9 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 1.9 GHz
L2 Cache	4 MB vs 2 MB

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CPU 1: AMD Opteron X2150
CPU 2: AMD A10-4657M

Name	AMD Opteron X2150	AMD A10-4657M
PassMark - Single thread mark		940
PassMark - CPU mark		1759

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron X2150	AMD A10-4657M
Essenzielles
Architektur Codename	Kyoto	Trinity
Family	AMD Opteron
Startdatum	May 2013	1 April 2013
OPN Tray	OX2150IAJ44HM
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2335
Serie	AMD Opteron X2100 Series APU	AMD A-Series
Vertikales Segment	Server	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.9 GHz
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	32 nm
Maximale Frequenz	1.9 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4	4
Freigegeben
Matrizengröße		246 mm
Anzahl der Transistoren		1303 Million
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	600 MHz
Prozessorgrafiken	AMD Radeon HD 8400
Grafikschnittstellen
DisplayPort
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FT3	BGA
Thermische Designleistung (TDP)	22 Watt	35 Watt
Fortschrittliche Technologien
AMD HD3D technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)