AMD R-272F vs Intel Core M-5Y31
Vergleichende Analyse von AMD R-272F und Intel Core M-5Y31 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD R-272F
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.40 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 95 °C
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 2.40 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C vs 95 °C |
L2 Cache | 1 MB vs 512 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core M-5Y31
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 7x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 35 Watt
- Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1239 vs 1087
- Etwa 56% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1896 vs 1215
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 December 2014 vs 21 May 2012 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 128 KB vs 96 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1239 vs 1087 |
PassMark - CPU mark | 1896 vs 1215 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core M-5Y31
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD R-272F | Intel Core M-5Y31 |
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PassMark - Single thread mark | 1087 | 1239 |
PassMark - CPU mark | 1215 | 1896 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1162 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1162 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1924 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1924 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 641 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 641 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD R-272F | Intel Core M-5Y31 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Piledriver | Broadwell |
Startdatum | 21 May 2012 | 1 December 2014 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2189 | 2046 |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Processor Number | 5Y31 | |
Serie | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | |
Status | Launched | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.7 GHz | 900 MHz |
L1 Cache | 96 KB | 128 KB |
L2 Cache | 1 MB | 512 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 2.40 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Matrizengröße | 82 mm | |
L3 Cache | 4 MB | |
Anzahl der Transistoren | 1300 Million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 497 MHz | 300 MHz |
Grafik Maximalfrequenz | 686 MHz | 850 MHz |
Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
Prozessorgrafiken | Radeon HD 7520G | Intel® HD Graphics 5300 |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x161E | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
VGA | ||
eDP | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.2 | 4.3 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FS1 | FCBGA1234 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 4.5 Watt |
Configurable TDP-down | 3.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 6 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.10 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 30mm x 16.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 3.5 W | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 12 |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | x1 (6), x2 (4), x4 (3) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |