AMD R-272F vs Intel Core i3-2330E
Vergleichende Analyse von AMD R-272F und Intel Core i3-2330E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD R-272F
- CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
- Etwa 45% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.2 GHz
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1087 vs 1063
Spezifikationen | |
Startdatum | 21 May 2012 vs June 2011 |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 2.2 GHz |
L2 Cache | 1 MB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1087 vs 1063 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2330E
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 50% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1823 vs 1215
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 96 KB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1823 vs 1215 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core i3-2330E
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | AMD R-272F | Intel Core i3-2330E |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1087 | 1063 |
PassMark - CPU mark | 1215 | 1823 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD R-272F | Intel Core i3-2330E | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Piledriver | Sandy Bridge |
Startdatum | 21 May 2012 | June 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2189 | 2197 |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Processor Number | i3-2330E | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Launched | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.7 GHz | 2.20 GHz |
L1 Cache | 96 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1 MB | 256 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100 C |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 149 mm | |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Anzahl der Transistoren | 624 million | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 | DDR3 1066/1333 |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 497 MHz | 650 MHz |
Grafik Maximalfrequenz | 686 MHz | 1.05 GHz |
Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
Prozessorgrafiken | Radeon HD 7520G | Intel® HD Graphics 3000 |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Device ID | 0x116 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 2 |
VGA | ||
CRT | ||
eDP | ||
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 11 | |
OpenGL | 4.2 | |
Kompatibilität |
||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FS1 | FCPGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988) | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 1x4, 2x8 1x4, 1x8 3x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |