AMD R-272F vs Intel Core m5-6Y54

Vergleichende Analyse von AMD R-272F und Intel Core m5-6Y54 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD R-272F

  • Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.70 GHz
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 3.2 GHz vs 2.70 GHz
L2 Cache 1 MB vs 512 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core m5-6Y54

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 7x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1304 vs 1087
  • Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2267 vs 1215
Spezifikationen
Startdatum 1 September 2015 vs 21 May 2012
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 32 nm
L1 Cache 128 KB vs 96 KB
Thermische Designleistung (TDP) 4.5 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1304 vs 1087
PassMark - CPU mark 2267 vs 1215

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD R-272F
CPU 2: Intel Core m5-6Y54

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1087
1304
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1215
2267
Name AMD R-272F Intel Core m5-6Y54
PassMark - Single thread mark 1087 1304
PassMark - CPU mark 1215 2267
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.976
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 27.951
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.222
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.195
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.242
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 936
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1454
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2634
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 936
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1454
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2634

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD R-272F Intel Core m5-6Y54

Essenzielles

Architektur Codename Piledriver Skylake
Startdatum 21 May 2012 1 September 2015
Platz in der Leistungsbewertung 2088 2103
Vertikales Segment Embedded Mobile
Einführungspreis (MSRP) $281
Processor Number M5-6Y54
Serie 6th Generation Intel® Core™ m Processors
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.7 GHz 1.10 GHz
L1 Cache 96 KB 128 KB
L2 Cache 1 MB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 100 °C 100°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz 2.70 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 4
Bus Speed 4 GT/s OPI
Matrizengröße 99 mm
L3 Cache 4 MB

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s 29.8 GB/s
Unterstützte Speichertypen DDR3-1600, DDR3L-1600, DDR3U-1600 LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Maximale Speichergröße 16 GB

Grafik

Graphics base frequency 497 MHz 300 MHz
Grafik Maximalfrequenz 686 MHz 900 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 192
Prozessorgrafiken Radeon HD 7520G Intel® HD Graphics 515
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID 0x191E
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 16 GB

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 4 3
VGA
eDP
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11 12
OpenGL 4.2 4.5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FS1 FCBGA1515
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 4.5 Watt
Configurable TDP-down 3.5 W
Configurable TDP-up 7 W
Low Halogen Options Available
Package Size 20mm X 16.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 10
PCI Express Revision 2.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096@2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA N / A
Maximale Auflösung über WiDi 1080p

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)