AMD RX-427BB vs Intel Core i7-8809G

Vergleichende Analyse von AMD RX-427BB und Intel Core i7-8809G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD RX-427BB

Intel Core i7-8809G

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD RX-427BB

Etwa 85614% höhere Taktfrequenz: 3600 MHz vs 4.20 GHz
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 100 Watt

Maximale Frequenz	3600 MHz vs 4.20 GHz
L2 Cache	4 MB vs 1 MB
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 100 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-8809G

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 7 Monat(e) später
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm

Startdatum	10 January 2018 vs 20 May 2014
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 28 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD RX-427BB
CPU 2: Intel Core i7-8809G

Name	AMD RX-427BB	Intel Core i7-8809G
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.913
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	12.202
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.185
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.562
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.551
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	5750
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1702
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1809
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	5750
PassMark - Single thread mark		2381
PassMark - CPU mark		8527
Geekbench 4 - Single Core		1093
Geekbench 4 - Multi-Core		4285
3DMark Fire Strike - Physics Score		0

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD RX-427BB	Intel Core i7-8809G
Essenzielles
Architektur Codename	Bald Eagle	Kaby Lake G
Family	AMD R-Series
Startdatum	20 May 2014	10 January 2018
Platz in der Leistungsbewertung	1609	1622
Prozessornummer	RX-427BB	i7-8809G
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Serie		8th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Announced
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2700 MHz	3.10 GHz
Matrizengröße	928 mm2
L1 Cache	256 KB	256 KB
L2 Cache	4 MB	1 MB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	14 nm
Maximale Frequenz	3600 MHz	4.20 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4	8
Bus Speed		8 GT/s DMI
L3 Cache		8 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		72 °C
Maximale Kerntemperatur		100°C
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s	37.5 GB/s
Unterstützte Speichertypen	DDR3-2133	DDR4-2400
Maximale Speichergröße		64 GB
Grafik
Graphics base frequency	600 MHz	350 MHz
Grafik Maximalfrequenz	686 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	512
Prozessorgrafiken	Radeon R7 Graphics	Intel® HD Graphics 630
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		64 GB
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.1	12
OpenGL	4.2	4.4
Kompatibilität
Configurable TDP	30-35 Watt
Gehäusegröße	micro-BGA	31mm x 58.5mm
Unterstützte Sockel	BGA (FP3)	BGA2270
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	100 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	8
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x8, 2x4
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Speed-Shift-Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096 x 2160 @60Hz
Maximale Auflösung über eDP		4096 x 2160 @60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096 x 2160 @30Hz
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)