AMD Ryzen 3 2300X vs Intel Core i3-2100T

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 2300X und Intel Core i3-2100T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 2300X

  • CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 2.5 GHz
  • Etwa 46% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 65.0°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 32 nm
  • 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2357 vs 1100
  • 5.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7586 vs 1501
Spezifikationen
Startdatum 10 September 2018 vs February 2011
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 4 GHz vs 2.5 GHz
Maximale Kerntemperatur 95°C vs 65.0°C
Fertigungsprozesstechnik 12 nm vs 32 nm
L1 Cache 384 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 8 MB vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2357 vs 1100
PassMark - CPU mark 7586 vs 1501

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100T

  • Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
  • 2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 2356 vs 1011
  • Etwa 44% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4444 vs 3088
Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 2356 vs 1011
Geekbench 4 - Multi-Core 4444 vs 3088

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 2300X
CPU 2: Intel Core i3-2100T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2357
1100
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7586
1501
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
1011
2356
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3088
4444
Name AMD Ryzen 3 2300X Intel Core i3-2100T
PassMark - Single thread mark 2357 1100
PassMark - CPU mark 7586 1501
Geekbench 4 - Single Core 1011 2356
Geekbench 4 - Multi-Core 3088 4444

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 2300X Intel Core i3-2100T

Essenzielles

Architektur Codename Zen Sandy Bridge
Family AMD Ryzen Processors
Startdatum 10 September 2018 February 2011
OPN Tray YD230XBBM4KAF
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Platz in der Leistungsbewertung 1397 1412
Serie AMD Ryzen 3 Desktop Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment Desktop Desktop
Einführungspreis (MSRP) $180
Jetzt kaufen $59.99
Processor Number i3-2100T
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 14.40

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.5 GHz 2.50 GHz
Matrizengröße 210 mm 131 mm
L1 Cache 384 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 8 MB 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 12 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 65.0°C
Maximale Frequenz 4 GHz 2.5 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4 4
Anzahl der Transistoren 4950 million 504 million
Freigegeben
Bus Speed 5 GT/s DMI

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Supported memory frequency 2933 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR3 1066/1333
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel AM4 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 35 Watt
Thermal Solution Not included
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Peripherien

PCI Express Revision 3.0 2.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik

Device ID 0x102
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 2000

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)