AMD Ryzen 3 3200GE vs Intel Core i7-9700

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3200GE und Intel Core i7-9700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200GE

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
  • Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Startdatum 7 Jul 2019 vs 23 April 2019
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Fertigungsprozesstechnik 12 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 65 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-9700

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 24% höhere Taktfrequenz: 4.70 GHz vs 3.8 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 95 °C
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2750 vs 2206
  • Etwa 81% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 13206 vs 7309
Spezifikationen
Anzahl der Adern 8 vs 4
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 4.70 GHz vs 3.8 GHz
Maximale Kerntemperatur 100 °C vs 95 °C
L1 Cache 512 KB vs 384 KB
L3 Cache 12 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2750 vs 2206
PassMark - CPU mark 13206 vs 7309

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200GE
CPU 2: Intel Core i7-9700

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2206
2750
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7309
13206
Name AMD Ryzen 3 3200GE Intel Core i7-9700
PassMark - Single thread mark 2206 2750
PassMark - CPU mark 7309 13206
Geekbench 4 - Single Core 1218
Geekbench 4 - Multi-Core 6643
3DMark Fire Strike - Physics Score 5171
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 31.952
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 428.039
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 2.209
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 21.946
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 31.783

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 3200GE Intel Core i7-9700

Essenzielles

Architektur Codename Zen Coffee Lake
Startdatum 7 Jul 2019 23 April 2019
OPN Tray YD3200C6M4MFH
Platz in der Leistungsbewertung 1024 724
Vertikales Segment Desktop Desktop
Einführungspreis (MSRP) $323, $335
Processor Number i7-9700

Leistung

Base frequency 3.3 GHz 3.00 GHz
L1 Cache 384 KB 512 KB
L2 Cache 2 MB 2 MB
L3 Cache 4 MB 12 MB
Fertigungsprozesstechnik 12 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C 100 °C
Maximale Frequenz 3.8 GHz 4.70 GHz
Anzahl der Adern 4 8
Number of GPU cores 8
Anzahl der Gewinde 4 8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s DMI3

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR4-2933 DDR4-2666
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite 41.6 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB

Grafik

Graphics base frequency 1200 MHz 350 MHz
iGPU Kernzahl 8
Prozessorgrafiken Radeon Vega 8 Graphics Intel UHD Graphics 630
Device ID 0x3E98
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Kompatibilität

Unterstützte Sockel AM4 FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Peripherien

PCI Express Revision 3.0 3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)