AMD Ryzen 3 PRO 4200GE vs Intel Core i7-8700K
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 PRO 4200GE und Intel Core i7-8700K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
| L2 Cache | 2 MB vs 1 MB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-8700K
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
- Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 4.70 GHz vs 4.1 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95° C
- 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2721 vs 2540
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 13585 vs 10930
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 vs 8 |
| Maximale Frequenz | 4.70 GHz vs 4.1 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95° C |
| L3 Cache | 12288 KB vs 4 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2721 vs 2540 |
| PassMark - CPU mark | 13585 vs 10930 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200GE
CPU 2: Intel Core i7-8700K
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Core i7-8700K |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2540 | 2721 |
| PassMark - CPU mark | 10930 | 13585 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1276 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6678 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 5050 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.279 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 88.131 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.084 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.763 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.047 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2083 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4305 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7198 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2083 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4305 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7198 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 3 PRO 4200GE | Intel Core i7-8700K | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen 2 | Coffee Lake |
| Startdatum | Q3'2020 | 5 January 2017 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 912 | 922 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $420 | |
| Jetzt kaufen | $358.99 | |
| Prozessornummer | i7-8700K | |
| Serie | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 13.10 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.5 GHz | 3.70 GHz |
| L1 Cache | 256 KB | 256 KB |
| L2 Cache | 2 MB | 1 MB |
| L3 Cache | 4 MB | 12288 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 95° C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 4.1 GHz | 4.70 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 6 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 12 |
| Anzahl der Transistoren | 9800 million | |
| Freigegeben | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| Maximale Speicherbandbreite | 41.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 1700 MHz | 350 MHz |
| Anzahl der Rohrleitungen | 384 | |
| Prozessorgrafiken | Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000) | Intel® UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x3E92 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Kompatibilität |
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| Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1151 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||