AMD Ryzen 3 PRO 5475U vs Apple A12X Bionic

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 PRO 5475U und Apple A12X Bionic Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Apple A12X Bionic

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 5475U

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 5 Monat(e) später
Etwa 65% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 2.49 GHz
256x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2905 vs 2652
Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 11381 vs 11036

Spezifikationen
Startdatum	19 Apr 2022 vs 7 Nov 2018
Maximale Frequenz	4.1 GHz vs 2.49 GHz
L1 Cache	256 KB vs 128 KB instruction + 128 KB data (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2905 vs 2652
PassMark - CPU mark	11381 vs 11036

Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A12X Bionic

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	8 vs 4
L2 Cache	8 MB (shared) vs 2 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Apple A12X Bionic

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2905

2652

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11381

11036

Name	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Apple A12X Bionic
PassMark - Single thread mark	2905	2652
PassMark - CPU mark	11381	11036

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Apple A12X Bionic
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Vortex/Tempest/Chinook
Family	Ryzen 3
Startdatum	19 Apr 2022	7 Nov 2018
OPN Tray	100-000000587
Platz in der Leistungsbewertung	720	848
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
OS Support		iOS 12.1, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2
Processor Number		APL1083
Leistung
Base frequency	2.7 GHz	1.59 GHz
Matrizengröße	180 mm²
L1 Cache	256 KB	128 KB instruction + 128 KB data (per core)
L2 Cache	2 MB	8 MB (shared)
L3 Cache	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C
Maximale Frequenz	4.1 GHz	2.49 GHz
Anzahl der Adern	4	8
Anzahl der Gewinde	8	8
Anzahl der Transistoren	10700 million	10 billion
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	LPDDR4X-4266
Maximale Speicherbandbreite		68.2 GB/s
Maximale Speichergröße		6 GB
Grafik
Graphics base frequency	1600 MHz	1125 MHz
iGPU Kernzahl	6
Prozessorgrafiken	AMD Radeon Graphics
Ausführungseinheiten		28
Grafik Maximalfrequenz		7
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Kompatibilität
Configurable TDP	15-25 Watt
Unterstützte Sockel	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	15 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8
PCI Express Revision	3.0