AMD Ryzen 5 1600 AF vs Intel Xeon E5-2640 v4
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 1600 AF und Intel Xeon E5-2640 v4 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 1600 AF
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3.40 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
- Etwa 38% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 90 Watt
Maximale Frequenz | 3.6 GHz vs 3.40 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 90 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2640 v4
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 6
- 8 Mehr Kanäle: 20 vs 12
- 24x mehr maximale Speichergröße: 1.5 TB vs 64 GB
Anzahl der Adern | 10 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 20 vs 12 |
Maximale Speichergröße | 1.5 TB vs 64 GB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 1600 AF
CPU 2: Intel Xeon E5-2640 v4
Name | AMD Ryzen 5 1600 AF | Intel Xeon E5-2640 v4 |
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3DMark Fire Strike - Physics Score | 3319 | |
PassMark - Single thread mark | 1858 | |
PassMark - CPU mark | 20810 | |
Geekbench 4 - Single Core | 695 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5464 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 5 1600 AF | Intel Xeon E5-2640 v4 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen+ | Broadwell |
Startdatum | Q1'2020 | Q1'16 |
OPN Tray | YD1600BBAFBOX | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1997 | 1457 |
Vertikales Segment | Desktop | Server |
Processor Number | E5-2640V4 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 3.2 GHz | 2.40 GHz |
L3 Cache | 16 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 14 nm |
Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 3.40 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 10 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 20 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
Maximale Kerntemperatur | 76°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
VID-Spannungsbereich | 0 | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 4 |
Maximale Speicherbandbreite | 39.74 GB/s | 68.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 1.5 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2667 | DDR4 1600/1866/2133 |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA2011-3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 90 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 40 |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |