AMD Ryzen 5 4500U vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 4500U und AMD Ryzen 3 PRO 2300U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 5 4500U

AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 4500U

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 3 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
2 Mehr Kanäle: 6 vs 4
Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 4.0 GHz vs 3.4 GHz
Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 95°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2433 vs 1832
Etwa 90% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 10912 vs 5742

Spezifikationen
Startdatum	6 Jan 2020 vs October 2017
Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	6 vs 4
Maximale Frequenz	4.0 GHz vs 3.4 GHz
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L2 Cache	3 MB vs 2 MB
L3 Cache	8 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2433 vs 1832
PassMark - CPU mark	10912 vs 5742

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 4500U
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2433

1832

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10912

5742

Name	AMD Ryzen 5 4500U	AMD Ryzen 3 PRO 2300U
PassMark - Single thread mark	2433	1832
PassMark - CPU mark	10912	5742
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		21.798
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		279.682
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.746
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		27.185
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		96.109
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1321
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1384
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4594
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1321
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1384
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4594

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 5 4500U	AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Raven Ridge
Startdatum	6 Jan 2020	October 2017
OPN Tray	100-000000084	YM230BC4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung	948	928
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Serie		AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Leistung
Base frequency	2.3 GHz	2 GHz
L1 Cache	384 KB	384 KB
L2 Cache	3 MB	2 MB
L3 Cache	8 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	95°C
Maximale Frequenz	4.0 GHz	3.4 GHz
Anzahl der Adern	6	4
Number of GPU cores	6	6
Anzahl der Gewinde	6	4
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße		246 mm
Freigegeben
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR4
Maximale Speicherkanäle		2
Supported memory frequency		2400 MHz
Grafik
Graphics base frequency	1500 MHz
iGPU Kernzahl	6	6
Prozessorgrafiken	AMD Radeon Graphics	Radeon Vega 6 Graphics
Grafik Maximalfrequenz		1100 MHz
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt	12-25 Watt
Unterstützte Sockel	FP6	FP5
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	15 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Thermal Solution		Not included
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	3.0
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)