AMD Ryzen 5 5500 vs Intel Xeon E3-1230 v2

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 5500 und Intel Xeon E3-1230 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 5500

  • CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
  • 4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
  • Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 4.2 GHz vs 3.70 GHz
  • Etwa 37% höhere Kerntemperatur: 90 °C vs 65.8°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 69 Watt
  • Etwa 54% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3058 vs 1984
  • 3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 19346 vs 6195
  • 2.9x bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 5422 vs 1873
Spezifikationen
Startdatum 4 Apr 2022 vs May 2012
Anzahl der Adern 6 vs 4
Anzahl der Gewinde 12 vs 8
Maximale Frequenz 4.2 GHz vs 3.70 GHz
Maximale Kerntemperatur 90 °C vs 65.8°C
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 22 nm
L1 Cache 384 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 3 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 69 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3058 vs 1984
PassMark - CPU mark 19346 vs 6195
3DMark Fire Strike - Physics Score 5422 vs 1873

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 5500
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3058
1984
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19346
6195
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
5422
1873
Name AMD Ryzen 5 5500 Intel Xeon E3-1230 v2
PassMark - Single thread mark 3058 1984
PassMark - CPU mark 19346 6195
3DMark Fire Strike - Physics Score 5422 1873
Geekbench 4 - Single Core 766
Geekbench 4 - Multi-Core 2984
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.493
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 78.109
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.544
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.162
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.824

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 5 5500 Intel Xeon E3-1230 v2

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3 Ivy Bridge
Startdatum 4 Apr 2022 May 2012
OPN Tray 100-000000457
Platz in der Leistungsbewertung 777 2275
Vertikales Segment Desktop Server
Einführungspreis (MSRP) $360
Jetzt kaufen $352.10
Prozessornummer E3-1230V2
Serie Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 7.41

Leistung

Basistaktfrequenz 3.6 GHz 3.30 GHz
Matrizengröße 180 mm² 160 mm
L1 Cache 384 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 3 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 8 MB 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 90 °C 65.8°C
Maximale Frequenz 4.2 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 6 4
Anzahl der Gewinde 12 8
Anzahl der Transistoren 10700 million 1400 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR3 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32.77 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel AM4 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 69 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße 37.5mm x 37.5mm

Peripherien

PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)