AMD Ryzen 7 6800HS vs AMD Ryzen 9 5900HS
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 6800HS und AMD Ryzen 9 5900HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 6800HS
- CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 4.7 GHz vs 4.6 GHz
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6317 vs 6068
Spezifikationen | |
Startdatum | Jan 2022 vs 7 Jan 2021 |
Maximale Frequenz | 4.7 GHz vs 4.6 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6317 vs 6068 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 5900HS
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3275 vs 3209
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22138 vs 20596
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3275 vs 3209 |
PassMark - CPU mark | 22138 vs 20596 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 6800HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Name | AMD Ryzen 7 6800HS | AMD Ryzen 9 5900HS |
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PassMark - Single thread mark | 3209 | 3275 |
PassMark - CPU mark | 20596 | 22138 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6317 | 6068 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 6800HS | AMD Ryzen 9 5900HS | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3+ | Zen 3 |
Startdatum | Jan 2022 | 7 Jan 2021 |
Platz in der Leistungsbewertung | 688 | 667 |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.2 GHz | 3.3 GHz |
Matrizengröße | 208 mm² | |
L1 Cache | 512 KB | 512 KB |
L2 Cache | 4 MB | 4 MB |
L3 Cache | 16 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | |
Maximale Frequenz | 4.7 GHz | 4.6 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Number of GPU cores | 8 | |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 | DDR4-3200 |
Maximale Speicherbandbreite | 47.68 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 2200 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 15-28 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FP7 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
Anzahl der USB-Ports | 4.0 | |
PCI Express Revision | 4.0 | |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |