AMD Ryzen 7 7735HS vs Intel Core i7-9750H

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7735HS und Intel Core i7-9750H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7735HS

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
  • 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 4.75 GHz vs 4.50 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
  • Etwa 81% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 6890 vs 3800
Spezifikationen
Startdatum 4 Jan 2023 vs 23 April 2019
Anzahl der Adern 8 vs 6
Anzahl der Gewinde 16 vs 12
Maximale Frequenz 4.75 GHz vs 4.50 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 14 nm
L1 Cache 512 KB vs 384 KB
L2 Cache 4 MB vs 1.5 MB
L3 Cache 16 MB vs 12 MB
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
3DMark Fire Strike - Physics Score 6890 vs 3800

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-9750H

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 95 °C
Maximale Kerntemperatur 100 °C vs 95 °C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 7735HS
CPU 2: Intel Core i7-9750H

3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
6890
3800
Name AMD Ryzen 7 7735HS Intel Core i7-9750H
PassMark - Single thread mark 3312
PassMark - CPU mark 23364
3DMark Fire Strike - Physics Score 6890 3800
Geekbench 4 - Single Core 1068
Geekbench 4 - Multi-Core 5019
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2012
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2012
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4430
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4430
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 8336
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 8336

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 7 7735HS Intel Core i7-9750H

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3+ Coffee Lake
Startdatum 4 Jan 2023 23 April 2019
Platz in der Leistungsbewertung 594 481
Vertikales Segment Mobile Mobile
Family Core i7
Einführungspreis (MSRP) $395
Processor Number i7-9750H
Serie i7-9000

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.2 GHz 2.60 GHz
Matrizengröße 208 mm²
L1 Cache 512 KB 384 KB
L2 Cache 4 MB 1.5 MB
L3 Cache 16 MB 12 MB
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C 100 °C
Maximale Frequenz 4.75 GHz 4.50 GHz
Anzahl der Adern 8 6
Anzahl der Gewinde 16 12
Freigegeben
Bus Speed 8 GT/s DMI

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 DDR4-2666, LPDDR3-2133
Maximale Speicherbandbreite 41.8 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB

Grafik

Graphics base frequency 2200 MHz 350 MHz
Device ID 0x3E9B
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 630

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Kompatibilität

Configurable TDP 35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP7 FCBGA1440
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 45 Watt
Configurable TDP-down 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 16
Anzahl der USB-Ports 4.0
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)