AMD Ryzen 7 8840HS vs AMD Ryzen 7 7800X3D
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 8840HS und AMD Ryzen 7 7800X3D Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 8840HS
- CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 5 GHz
- Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 89°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 5 nm
- 1048576x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 174762.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 120 Watt
Startdatum | 6 Dec 2023 vs 4 Jan 2023 |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz vs 5 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 89°C |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm vs 5 nm |
L2 Cache | 1 MB (per core) vs 1MB (per core) |
L3 Cache | 16 MB (shared) vs 96MB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 28 Watt vs 120 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7800X3D
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3755 vs 3627
- Etwa 39% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 34265 vs 24714
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3755 vs 3627 |
PassMark - CPU mark | 34265 vs 24714 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 8840HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7800X3D
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 7 8840HS | AMD Ryzen 7 7800X3D |
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PassMark - Single thread mark | 3627 | 3755 |
PassMark - CPU mark | 24714 | 34265 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7980 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 8840HS | AMD Ryzen 7 7800X3D | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 6 Dec 2023 | 4 Jan 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | 275 | 322 |
Architektur Codename | Zen 4 (Raphael) | |
Einführungspreis (MSRP) | $449 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.3 GHz | 4.2 GHz |
Matrizengröße | 178 mm² | 71 mm² |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64K (per core) |
L2 Cache | 1 MB (per core) | 1MB (per core) |
L3 Cache | 16 MB (shared) | 96MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm | 5 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 89°C |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 5 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 25,000 million | 6,570 million |
Freigegeben | ||
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 61°C | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR5-5200 MHz, Dual-channel |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 20-30 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP8 | AM5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 28 Watt | 120 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) |
Grafik |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 2200 MHz | |
Prozessorgrafiken | Radeon Graphics |