AMD Ryzen 7 PRO 5875U vs AMD Ryzen 5 7530U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 5875U und AMD Ryzen 5 7530U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 PRO 5875U

AMD Ryzen 5 7530U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 5875U

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16450 vs 15642

Spezifikationen
Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 12
L1 Cache	512 KB vs 384 KB
L2 Cache	4 MB vs 3 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	16450 vs 15642

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7530U

CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3061 vs 2899

Spezifikationen
Startdatum	4 Jan 2023 vs 19 Apr 2022
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3061 vs 2899

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2899

3061

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16450

15642

Name	AMD Ryzen 7 PRO 5875U	AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark	2899	3061
PassMark - CPU mark	16450	15642

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 7 PRO 5875U	AMD Ryzen 5 7530U
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3	Zen 3
Family	AMD Ryzen PRO
Startdatum	19 Apr 2022	4 Jan 2023
OPN Tray	100-000000581	100-000000943
Platz in der Leistungsbewertung	669	611
Vertikales Segment	Mobile
Leistung
Basistaktfrequenz	2.0 GHz	2.5 GHz
Matrizengröße	180 mm²	180 mm²
L1 Cache	512 KB	384 KB
L2 Cache	4 MB	3 MB
L3 Cache	16 MB	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	95 °C
Maximale Frequenz	4.5 GHz	4.5 GHz
Anzahl der Adern	8	6
Anzahl der Gewinde	16	12
Anzahl der Transistoren	10700 million	10700 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR4-3200
Grafik
Ausführungseinheiten	8
Graphics base frequency	2000 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	512
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 8
Grafik Maximalfrequenz		2000 MHz
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Kompatibilität
Configurable TDP	15-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP6	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	15 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8	16
PCI Express Revision	3.0	3.0