AMD Ryzen 7 PRO 5875U vs AMD Ryzen 7 7735HS

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 5875U und AMD Ryzen 7 7735HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 5875U

  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7735HS

  • CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 4.75 GHz vs 4.5 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
  • Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3370 vs 2881
  • Etwa 49% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 24214 vs 16242
Spezifikationen
Startdatum 4 Jan 2023 vs 19 Apr 2022
Maximale Frequenz 4.75 GHz vs 4.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 7 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3370 vs 2881
PassMark - CPU mark 24214 vs 16242

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2881
3370
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16242
24214
Name AMD Ryzen 7 PRO 5875U AMD Ryzen 7 7735HS
PassMark - Single thread mark 2881 3370
PassMark - CPU mark 16242 24214
3DMark Fire Strike - Physics Score 6869

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 7 PRO 5875U AMD Ryzen 7 7735HS

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3 Zen 3+
Family AMD Ryzen PRO
Startdatum 19 Apr 2022 4 Jan 2023
OPN Tray 100-000000581
Platz in der Leistungsbewertung 576 586
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

Base frequency 2.0 GHz 3.2 GHz
Matrizengröße 180 mm² 208 mm²
L1 Cache 512 KB 512 KB
L2 Cache 4 MB 4 MB
L3 Cache 16 MB 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 6 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C 95 °C
Maximale Frequenz 4.5 GHz 4.75 GHz
Anzahl der Adern 8 8
Anzahl der Gewinde 16 16
Anzahl der Transistoren 10700 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR5-4800

Grafik

Ausführungseinheiten 8
Graphics base frequency 2000 MHz 2200 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 512
Prozessorgrafiken Radeon Vega 8

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI

Kompatibilität

Configurable TDP 15-25 Watt 35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP6 FP7
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8 20
PCI Express Revision 3.0
Anzahl der USB-Ports 4.0

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)