AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 7 4800H

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 4900HS und AMD Ryzen 7 4800H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 4900HS

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
  • Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 4.3 GHz vs 4.2 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 19046 vs 18577
  • Etwa 43% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8230 vs 5742
Spezifikationen
Startdatum 7 Mar 2020 vs 6 Jan 2020
Maximale Frequenz 4.3 GHz vs 4.2 GHz
L3 Cache 12 MB vs 8 MB
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 19046 vs 18577
3DMark Fire Strike - Physics Score 8230 vs 5742

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 4800H

Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2616 vs 2604

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 4800H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2604
2616
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19046
18577
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
8230
5742
Name AMD Ryzen 9 4900HS AMD Ryzen 7 4800H
PassMark - Single thread mark 2604 2616
PassMark - CPU mark 19046 18577
3DMark Fire Strike - Physics Score 8230 5742

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 9 4900HS AMD Ryzen 7 4800H

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Zen 2
Startdatum 7 Mar 2020 6 Jan 2020
Platz in der Leistungsbewertung 818 916
Vertikales Segment Laptop Laptop
OPN Tray 100-000000098

Leistung

Base frequency 3.0 GHz 2.9 GHz
L1 Cache 1 MB 1 MB
L2 Cache 4 MB 4 MB
L3 Cache 12 MB 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 105 °C
Maximale Frequenz 4.3 GHz 4.2 GHz
Anzahl der Adern 8 8
Number of GPU cores 8 7
Anzahl der Gewinde 16 16
Freigegeben

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR4-3200MHz, LPDDR4-4266MHz

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP6 FP6
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 45 Watt
Configurable TDP 35-54 Watt

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)