AMD Ryzen Embedded R1305G vs AMD A10-5750M

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1305G und AMD A10-5750M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1305G

  • CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • Etwa 79900% höhere Taktfrequenz: 2800 MHz vs 3.5 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
  • 4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1587 vs 1166
  • Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2953 vs 2053
Spezifikationen
Startdatum 25 Feb 2020 vs 12 March 2013
Maximale Frequenz 2800 MHz vs 3.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 8 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1587 vs 1166
PassMark - CPU mark 2953 vs 2053

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-5750M

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 2.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 4 vs 2
L1 Cache 128 KB (per core) vs 192 KB
L2 Cache 4096 KB vs 1 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: AMD A10-5750M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1587
1166
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2953
2053
Name AMD Ryzen Embedded R1305G AMD A10-5750M
PassMark - Single thread mark 1587 1166
PassMark - CPU mark 2953 2053
Geekbench 4 - Single Core 405
Geekbench 4 - Multi-Core 1054
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.441
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 7.451
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.148
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 11.627
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.908
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 583
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2277
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7416
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 583
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2277
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7416

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded R1305G AMD A10-5750M

Essenzielles

Architektur Codename Zen Richland
Family Ryzen Embedded
Startdatum 25 Feb 2020 12 March 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1621 1617
Serie R1000 AMD A-Series
Vertikales Segment Embedded Laptop

Leistung

Base frequency 1500 MHz
L1 Cache 192 KB 128 KB (per core)
L2 Cache 1 MB 4096 KB
L3 Cache 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 32 nm
Maximale Frequenz 2800 MHz 3.5 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 4 4
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 246 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 71 °C
Anzahl der Transistoren 1178 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 35.76 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR3

Grafik

Ausführungseinheiten 3
Grafik Maximalfrequenz 1000 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 192
Prozessorgrafiken Radeon Vega 3

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.6

Kompatibilität

Configurable TDP-up 10 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 8 Watt 35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FS1r2

Peripherien

Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8
Anzahl der USB-Ports 4
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations x8
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse 2

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)