AMD Ryzen Embedded R1305G vs AMD A10-5750M

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1305G und AMD A10-5750M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen Embedded R1305G

AMD A10-5750M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1305G

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 11 Monat(e) später
Etwa 79900% höhere Taktfrequenz: 2800 MHz vs 3.5 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 35 Watt
Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1587 vs 1164
Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2953 vs 2050

Spezifikationen
Startdatum	25 Feb 2020 vs 12 March 2013
Maximale Frequenz	2800 MHz vs 3.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1587 vs 1164
PassMark - CPU mark	2953 vs 2050

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-5750M

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	4 vs 2
L1 Cache	128 KB (per core) vs 192 KB
L2 Cache	4096 KB vs 1 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: AMD A10-5750M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1587

1164

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2953

2050

Name	AMD Ryzen Embedded R1305G	AMD A10-5750M
PassMark - Single thread mark	1587	1164
PassMark - CPU mark	2953	2050
Geekbench 4 - Single Core		405
Geekbench 4 - Multi-Core		1054
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.441
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		7.451
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.148
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		11.627
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.908
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		583
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2277
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7416
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		583
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2277
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7416

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded R1305G	AMD A10-5750M
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Richland
Family	Ryzen Embedded
Startdatum	25 Feb 2020	12 March 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1621	1617
Serie	R1000	AMD A-Series
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
Base frequency	1500 MHz
L1 Cache	192 KB	128 KB (per core)
L2 Cache	1 MB	4096 KB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	32 nm
Maximale Frequenz	2800 MHz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Gewinde	4	4
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße		246 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Anzahl der Transistoren		1178 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	35.76 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3
Grafik
Ausführungseinheiten	3
Grafik Maximalfrequenz	1000 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	192
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 3
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Kompatibilität
Configurable TDP-up	10 Watt
Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt	35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Unterstützte Sockel		FS1r2
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8
Anzahl der USB-Ports	4
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x8
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)