AMD Ryzen Embedded R1305G vs AMD RX-427BB
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1305G und AMD RX-427BB Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1305G
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 9 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
- 4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 35 Watt
Startdatum | 25 Feb 2020 vs 20 May 2014 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 28 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD RX-427BB
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 3600 MHz vs 2800 MHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3600 MHz vs 2800 MHz |
L1 Cache | 256 KB vs 192 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 1 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: AMD RX-427BB
Name | AMD Ryzen Embedded R1305G | AMD RX-427BB |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1587 | |
PassMark - CPU mark | 2953 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.913 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 12.202 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.185 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.562 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.551 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1702 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1809 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5750 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1702 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1809 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5750 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded R1305G | AMD RX-427BB | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen | Bald Eagle |
Family | Ryzen Embedded | AMD R-Series |
Startdatum | 25 Feb 2020 | 20 May 2014 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1621 | 1610 |
Serie | R1000 | |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Processor Number | RX-427BB | |
Leistung |
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Base frequency | 1500 MHz | 2700 MHz |
L1 Cache | 192 KB | 256 KB |
L2 Cache | 1 MB | 4 MB |
L3 Cache | 4 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 28 nm |
Maximale Frequenz | 2800 MHz | 3600 MHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 928 mm2 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s | 34.1 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3-2133 |
Grafik |
||
Ausführungseinheiten | 3 | |
Grafik Maximalfrequenz | 1000 MHz | 686 MHz |
Anzahl der Rohrleitungen | 192 | 512 |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 3 | Radeon R7 Graphics |
Graphics base frequency | 600 MHz | |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 4 |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 11.1 |
OpenGL | 4.6 | 4.2 |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-up | 10 Watt | |
Thermische Designleistung (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP | 30-35 Watt | |
Package Size | micro-BGA | |
Unterstützte Sockel | BGA (FP3) | |
Peripherien |
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Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | 16 |
Anzahl der USB-Ports | 4 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Heterogeneous System Architecture (HSA) | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |