AMD Ryzen Embedded V1404I vs AMD A10-5757M

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V1404I und AMD A10-5757M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V1404I

  • CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.6 GHz vs 3.5 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
  • Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1621 vs 1151
  • 3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6007 vs 1998
Spezifikationen
Startdatum 2018 vs 23 May 2013
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 3.6 GHz vs 3.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1621 vs 1151
PassMark - CPU mark 6007 vs 1998

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-5757M

  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L1 Cache 128 KB (per core) vs 384 KB
L2 Cache 4096 KB vs 2 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1404I
CPU 2: AMD A10-5757M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1621
1151
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6007
1998
Name AMD Ryzen Embedded V1404I AMD A10-5757M
PassMark - Single thread mark 1621 1151
PassMark - CPU mark 6007 1998
Geekbench 4 - Single Core 365
Geekbench 4 - Multi-Core 901
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.665
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 9.416
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.561
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 13.138
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.213
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 987
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2108
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7817
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 987
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2108
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7817

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded V1404I AMD A10-5757M

Essenzielles

Architektur Codename Zen Richland
Startdatum 2018 23 May 2013
OPN Tray YE1404C4T4MFB
Platz in der Leistungsbewertung 1503 1501
Vertikales Segment Embedded Laptop
Serie AMD A-Series

Leistung

Base frequency 2.0 GHz
L1 Cache 384 KB 128 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 4096 KB
L3 Cache 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C
Maximale Frequenz 3.6 GHz 3.5 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 8 4
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 246 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 71 °C
Anzahl der Transistoren 1178 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR3

Grafik

Grafik Maximalfrequenz 1100 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 512
Prozessorgrafiken AMD Radeon Vega 8 Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 4

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen

Kompatibilität

Configurable TDP 15-25 Watt
Unterstützte Sockel FP5 BGA
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt 35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Peripherien

PCI Express Revision 3.0

Fortschrittliche Technologien

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)