AMD Ryzen Embedded V3C18I vs Intel Core i3-11100B

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V3C18I und Intel Core i3-11100B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V3C18I

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 10 nm SuperFin
  • 4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 65 Watt
  • Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 15541 vs 11357
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 10 nm SuperFin
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 15541 vs 11357

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-11100B

  • Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 4.40 GHz vs 3.8 GHz
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2912 vs 2818
Spezifikationen
Maximale Frequenz 4.40 GHz vs 3.8 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2912 vs 2818

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: Intel Core i3-11100B

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2818
2912
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15541
11357
Name AMD Ryzen Embedded V3C18I Intel Core i3-11100B
PassMark - Single thread mark 2818 2912
PassMark - CPU mark 15541 11357

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded V3C18I Intel Core i3-11100B

Essenzielles

Startdatum 27 Sep 2022 Q2'21
Platz in der Leistungsbewertung 689 700
Architektur Codename Tiger Lake
Processor Number i3-11100B
Serie 11th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched
Vertikales Segment Desktop

Leistung

Base frequency 1900 MHz 3.60 GHz
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core)
L3 Cache 16 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 10 nm SuperFin
Maximale Kerntemperatur 105°C 100°C
Maximale Frequenz 3.8 GHz 4.40 GHz
Anzahl der Adern 8
Anzahl der Gewinde 16
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 Up to 3200 MT/s
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 51.2 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB

Kompatibilität

Configurable TDP 10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP7
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 65 Watt
Configurable TDP-up 65 Watt
Package Size 50mm x 26.5mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20

Grafik

Ausführungseinheiten 16
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.40 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 7680x4320@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096 x 2304@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.6

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)