AMD Ryzen Threadripper PRO 7975WX vs Intel Xeon Platinum 8170

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Threadripper PRO 7975WX und Intel Xeon Platinum 8170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Threadripper PRO 7975WX

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 26
  • 12 Mehr Kanäle: 64 vs 52
  • Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 5.3 GHz vs 3.70 GHz
  • Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 89°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 32 vs 26
Anzahl der Gewinde 64 vs 52
Maximale Frequenz 5.3 GHz vs 3.70 GHz
Maximale Kerntemperatur 95°C vs 89°C
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 14 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

  • 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 350 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 165 Watt vs 350 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Threadripper PRO 7975WX
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Name AMD Ryzen Threadripper PRO 7975WX Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 4066
PassMark - CPU mark 94233
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Threadripper PRO 7975WX Intel Xeon Platinum 8170

Essenzielles

Startdatum 19 Oct 2023 Q3'17
Einführungspreis (MSRP) $3899
Platz in der Leistungsbewertung 9 4
Architektur Codename Skylake
Processor Number 8170
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Vertikales Segment Server

Leistung

Base frequency 4 GHz 2.10 GHz
Matrizengröße 4x 71 mm²
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 1 MB (per core)
L3 Cache 128 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 89°C
Maximale Frequenz 5.3 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 32 26
Anzahl der Gewinde 64 52
Anzahl der Transistoren 26,280 million
Freigegeben
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR4-2666
Maximale Speicherkanäle 6
Maximale Speichergröße 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel sTR5 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 350 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48
PCI Express Revision 3.0
Scalability S8S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)