AMD Ryzen Z1 Extreme vs AMD Ryzen 7 PRO 6850U
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Z1 Extreme und AMD Ryzen 7 PRO 6850U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Z1 Extreme
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 4.7 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 6 nm
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3623 vs 3234
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 25232 vs 20767
Spezifikationen | |
Startdatum | May 2023 vs 19 Apr 2022 |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz vs 4.7 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm vs 6 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3623 vs 3234 |
PassMark - CPU mark | 25232 vs 20767 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 6850U
- 524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache | 4 MB vs 1MB (per core) |
L3 Cache | 16 MB vs 16MB (shared) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Z1 Extreme
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Z1 Extreme | AMD Ryzen 7 PRO 6850U |
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PassMark - Single thread mark | 3623 | 3234 |
PassMark - CPU mark | 25232 | 20767 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6140 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Z1 Extreme | AMD Ryzen 7 PRO 6850U | |
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Essenzielles |
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Startdatum | May 2023 | 19 Apr 2022 |
Platz in der Leistungsbewertung | 523 | 459 |
Architektur Codename | Zen 3+ | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.7 GHz |
Matrizengröße | 178 mm² | 208 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 1MB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 16MB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4.7 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 25,000 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 9-30 Watt | 15-28 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP8 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 4.0 | |
Grafik |
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Graphics max dynamic frequency | 2200 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI |