AMD Turion 64 ML-44 vs Intel Core Duo LV L2300

Vergleichende Analyse von AMD Turion 64 ML-44 und Intel Core Duo LV L2300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Turion 64 ML-44

Intel Core Duo LV L2300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion 64 ML-44

Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.5 GHz

Maximale Frequenz	2.4 GHz vs 1.5 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo LV L2300

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt

Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

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CPU 1: AMD Turion 64 ML-44
CPU 2: Intel Core Duo LV L2300

Name	AMD Turion 64 ML-44	Intel Core Duo LV L2300
PassMark - Single thread mark	469
PassMark - CPU mark	384

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Turion 64 ML-44	Intel Core Duo LV L2300
Essenzielles
Architektur Codename	Lancaster	Yonah
Startdatum	January 2006	January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	3050	not rated
Serie	Turion 64	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Laptop	Mobile
Processor Number		L2300
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	125 mm	90 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	1024 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	65 nm
Maximale Frequenz	2.4 GHz	1.5 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1
Anzahl der Transistoren	114 million	151 million
Base frequency		1.50 GHz
Bus Speed		667 MHz FSB
Maximale Kerntemperatur		100°C
VID-Spannungsbereich		0.7625-1.2125V
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	754	PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Fortschrittliche Technologien
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)