Apple A11 Bionic vs AMD A8-7050

Vergleichende Analyse von Apple A11 Bionic und AMD A8-7050 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Apple A11 Bionic

AMD A8-7050

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A11 Bionic

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
4 Mehr Kanäle: 6 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 28 nm
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 8 Watt vs 20 Watt

Anzahl der Adern	6 vs 2
Anzahl der Gewinde	6 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 28 nm
L2 Cache	8 MB (shared) vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt vs 20 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: AMD A8-7050

Name	Apple A11 Bionic	AMD A8-7050
PassMark - Single thread mark	1330
PassMark - CPU mark	4426
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.619

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Apple A11 Bionic	AMD A8-7050
Essenzielles
Architektur Codename	Monsoon/Mistral	Bald Eagle
Startdatum	22 Sep 2017	Q3'14
OS Support	iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2
Platz in der Leistungsbewertung	1828	1695
Processor Number	APL1W72
Vertikales Segment	Mobile	Laptop
Leistung
Base frequency	1.19 GHz	2.20 GHz
L1 Cache	64 KB instruction + 64 KB data (per core)
L2 Cache	8 MB (shared)	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	28 nm
Maximale Frequenz	2.39 GHz
Anzahl der Adern	6	2
Anzahl der Gewinde	6	2
Anzahl der Transistoren	4.3 billion
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		100 MHz
Maximale Kerntemperatur		100 °C
VID-Spannungsbereich		1.012 V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	3 GB
Unterstützte Speichertypen	LPDDR4X-4266
Grafik
Ausführungseinheiten	12
Graphics base frequency	1066 MHz
iGPU Kernzahl	3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Thermische Designleistung (TDP)	8 Watt	20 Watt
Unterstützte Sockel		FP3 (906)
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)