Intel Atom C2338 vs AMD Mobile Sempron 210U
Vergleichende Analyse von Intel Atom C2338 und AMD Mobile Sempron 210U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C2338
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 2.00 GHz vs 1.5 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 7 Watt vs 15 Watt
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 584 vs 267
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.00 GHz vs 1.5 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt vs 15 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 584 vs 267 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 210U
- Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 299 vs 233
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 299 vs 233 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom C2338
CPU 2: AMD Mobile Sempron 210U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Atom C2338 | AMD Mobile Sempron 210U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 233 | 299 |
PassMark - CPU mark | 584 | 267 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom C2338 | AMD Mobile Sempron 210U | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Rangeley | |
Startdatum | Q3'13 | 16 January 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3268 | 3240 |
Processor Number | C2338 | |
Serie | Intel® Atom™ Processor C Series | AMD Mobile Sempron |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.70 GHz | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 2.00 GHz | 1.5 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 1 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 1600 MHz | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 256 KB | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3/DDR3L 1333 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 34 mm x 28 mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1283 | 812-ball BGA |
Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt | 15 Watt |
Peripherien |
||
Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 2 | |
Anzahl der USB-Ports | 4 | |
PCI Express Revision | 2 | |
PCIe configurations | x1,x2 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 6 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |