Intel Atom C2516 vs Intel Atom E3805
Vergleichende Analyse von Intel Atom C2516 und Intel Atom E3805 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C2516
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa -350% höhere Kerntemperatur: 100C vs -40°C to 110°C
- 4x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 8 GB
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 100C vs -40°C to 110°C |
Maximale Speichergröße | 32 GB vs 8 GB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E3805
- 3.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 3 Watt vs 10 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt vs 10 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom C2516
CPU 2: Intel Atom E3805
Name | Intel Atom C2516 | Intel Atom E3805 |
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PassMark - Single thread mark | 376 | |
PassMark - CPU mark | 406 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom C2516 | Intel Atom E3805 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Rangeley | Bay Trail |
Startdatum | Q3'17 | Q4'14 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3164 |
Processor Number | C2516 | E3805 |
Serie | Intel® Atom™ Processor C Series | Intel® Atom™ Processor E Series |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
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Base frequency | 1.40 GHz | 1.33 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100C | -40°C to 110°C |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 1 |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 8 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR 1333 | DDR3L 1067 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 34 mm x 28 mm | 25mm x 27mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1283 | FCBGA1170 |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 3 Watt |
Peripherien |
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Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | 4 |
Anzahl der USB-Ports | 4 | |
PCI Express Revision | 2 | 2.0 |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | 2 |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2 | 2.0, 3.0 |
Integrierte IDE | ||
PCIe configurations | x4, x2, x1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
HD Audio | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Grafik |
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Intel® Quick Sync Video |