Intel Atom C2758 vs AMD Mobile Sempron SI-40

Vergleichende Analyse von Intel Atom C2758 und AMD Mobile Sempron SI-40 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom C2758

AMD Mobile Sempron SI-40

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C2758

7 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 1
7 Mehr Kanäle: 8 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 20 Watt vs 25 Watt
8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2317 vs 288

Spezifikationen
Anzahl der Adern	8 vs 1
Anzahl der Gewinde	8 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	20 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2317 vs 288

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron SI-40

Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 631 vs 571

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	631 vs 571

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom C2758
CPU 2: AMD Mobile Sempron SI-40

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

571

631

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2317

288

Name	Intel Atom C2758	AMD Mobile Sempron SI-40
PassMark - Single thread mark	571	631
PassMark - CPU mark	2317	288

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom C2758	AMD Mobile Sempron SI-40
Essenzielles
Architektur Codename	Rangeley	Sable
Startdatum	Q3'13	4 July 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2818	2814
Processor Number	C2758
Serie	Intel® Atom™ Processor C Series	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Anzahl der Adern	8	1
Anzahl der Gewinde	8	1
Frontseitiger Bus (FSB)		1800 MHz
L2 Cache		512 KB
Maximale Kerntemperatur		100 °C
Maximale Frequenz		2 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/DDR3L 1600
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	34 mm x 28 mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1283	S1g2
Thermische Designleistung (TDP)	20 Watt	25 Watt
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports	2
Anzahl der USB-Ports	4
PCI Express Revision	2
PCIe configurations	x1, x2, x4, x8, x16
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	6
UART
USB-Überarbeitung	2
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Fortschrittliche Technologien
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)