Intel Atom C2758 vs Intel Core i3-2340UE
Vergleichende Analyse von Intel Atom C2758 und Intel Core i3-2340UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C2758
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 3.9x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16.6 GB
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2397 vs 976
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 16.6 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 2397 vs 976 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2340UE
- Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 20 Watt
- Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 620 vs 576
Spezifikationen | |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 20 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 620 vs 576 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom C2758
CPU 2: Intel Core i3-2340UE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom C2758 | Intel Core i3-2340UE |
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PassMark - Single thread mark | 576 | 620 |
PassMark - CPU mark | 2397 | 976 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom C2758 | Intel Core i3-2340UE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Rangeley | Sandy Bridge |
Startdatum | Q3'13 | June 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2784 | 2787 |
Processor Number | C2758 | i3-2340UE |
Serie | Intel® Atom™ Processor C Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 1.30 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Anzahl der Adern | 8 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Matrizengröße | 149 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Maximale Kerntemperatur | 100C (BGA) | |
Maximale Frequenz | 1.3 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 624 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 16.6 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3/DDR3L 1600 | DDR3 1066/1333 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 34 mm x 28 mm | 31mm x 24mm (BGA1023) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1283 | FCBGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 20 Watt | 17 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
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Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 2 | |
Anzahl der USB-Ports | 4 | |
PCI Express Revision | 2 | 2.0 |
PCIe configurations | x1, x2, x4, x8, x16 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 6 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 800 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |