Intel Atom D2560 vs AMD C-70

Vergleichende Analyse von Intel Atom D2560 und AMD C-70 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Atom D2560

AMD C-70

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom D2560

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.33 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 40 nm
Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 433 vs 315

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.33 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 40 nm
Benchmarks
PassMark - CPU mark	433 vs 315

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD C-70

Etwa 11% geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 10 Watt
Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 364 vs 353

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	9 Watt vs 10 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	364 vs 353

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom D2560
CPU 2: AMD C-70

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

353

364

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

433

315

Name	Intel Atom D2560	AMD C-70
PassMark - Single thread mark	353	364
PassMark - CPU mark	433	315
Geekbench 4 - Single Core		546
Geekbench 4 - Multi-Core		827
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		0.809
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		0.534

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom D2560	AMD C-70
Essenzielles
Architektur Codename	Cedarview	Ontario
Startdatum	24 October 2012	1 October 2012
Platz in der Leistungsbewertung	3190	3202
Serie	Intel Atom	AMD C-Series
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L2 Cache	1 MB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	40 nm
Maximale Frequenz	2 GHz	1.33 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Matrizengröße		75 mm
L1 Cache		128 KB
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FCBGA559	FT1 BGA 413-Ball
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt	9 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR3
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)