Intel Atom D2700 vs AMD Phenom II X4 940 BE

Vergleichende Analyse von Intel Atom D2700 und AMD Phenom II X4 940 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom D2700

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • 12.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 125 Watt
  • Etwa 74% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 691 vs 397
  • Etwa 2% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1354 vs 1331
Spezifikationen
Startdatum 28 December 2011 vs January 2009
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt vs 125 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 691 vs 397
Geekbench 4 - Multi-Core 1354 vs 1331

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 940 BE

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 41% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.13 GHz
  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1213 vs 367
  • 5.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2358 vs 456
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 3 GHz vs 2.13 GHz
L1 Cache 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 1024 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1213 vs 367
PassMark - CPU mark 2358 vs 456

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom D2700
CPU 2: AMD Phenom II X4 940 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
367
1213
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
456
2358
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
691
397
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1354
1331
Name Intel Atom D2700 AMD Phenom II X4 940 BE
PassMark - Single thread mark 367 1213
PassMark - CPU mark 456 2358
Geekbench 4 - Single Core 691 397
Geekbench 4 - Multi-Core 1354 1331
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.763
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 11.035
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.192
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.856

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Atom D2700 AMD Phenom II X4 940 BE

Essenzielles

Architektur Codename Cedarview Deneb
Startdatum 28 December 2011 January 2009
Einführungspreis (MSRP) $52
Platz in der Leistungsbewertung 2858 2867
Processor Number D2700
Serie Intel® Atom™ Processor D Series
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.13 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 66 mm 258 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB (per core)
L2 Cache 1024 KB 512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 100 °C
Maximale Frequenz 2.13 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 176 million 758 million
VID-Spannungsbereich 0.91V -1.21V
L3 Cache 6144 KB (shared)
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 1
Maximale Speicherbandbreite 6.4 GB/s
Maximale Speichergröße 4 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066 DDR3

Grafik

Graphics base frequency 640 MHz
Prozessorgrafiken Integrated

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 22mm X 22 mm
Unterstützte Sockel FCBGA559 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt 125 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 4
Anzahl der USB-Ports 8
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse 2

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
HD Audio
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Active Management Technologie (AMT)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® ME Firmware Version No
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)