Intel Atom E620T vs Intel Atom E640
Vergleichende Analyse von Intel Atom E620T und Intel Atom E640 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E620T
- Etwa 22% höhere Kerntemperatur: 110°C vs 90°C
- Etwa 33% geringere typische Leistungsaufnahme: 3.3 Watt vs 3.6 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 110°C vs 90°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 3.3 Watt vs 3.6 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Atom E620T | Intel Atom E640 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Tunnel Creek | Tunnel Creek |
| Startdatum | September 2010 | September 2010 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Prozessornummer | E620T | E640 |
| Serie | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 600 MHz | 1.00 GHz |
| Bus Speed | 2500 MHz PCIE | 2500 MHz PCIE |
| Matrizengröße | 26 mm | 26 mm |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 512 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 110°C | 90°C |
| Maximale Frequenz | 0 GHz | 1 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 1 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 47 million | 47 million |
| VID-Spannungsbereich | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 1 | 1 |
| Maximale Speichergröße | 2 GB | 2 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR2 800 | DDR2 800 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 320 MHz | 320 MHz |
| Prozessorgrafiken | Integrated | Integrated |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 22mmx22mm | 22mmx22mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA676 | FCBGA676 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 3.3 Watt | 3.6 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 | 4 |
| PCI Express Revision | 1.0a | 1.0a |
| PCIe configurations | x1, root complex only | x1, root complex only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||