Intel Atom E640T vs Intel Atom E660

Vergleichende Analyse von Intel Atom E640T und Intel Atom E660 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom E640T

Intel Atom E660

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E640T

Etwa 22% höhere Kerntemperatur: 110°C vs 90°C

Maximale Kerntemperatur	110°C vs 90°C

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E660

Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1 GHz

Maximale Frequenz	1.3 GHz vs 1 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom E640T
CPU 2: Intel Atom E660

Name	Intel Atom E640T	Intel Atom E660
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		271

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom E640T	Intel Atom E660
Essenzielles
Architektur Codename	Tunnel Creek	Tunnel Creek
Startdatum	September 2010	September 2010
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3340
Prozessornummer	E640T	E660
Serie	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel Atom® Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Einführungspreis (MSRP)		$54
Jetzt kaufen		$54
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		1.48
Leistung
Basistaktfrequenz	1.00 GHz	1.30 GHz
Bus Speed	2500 MHz PCIE	2500 MHz PCIE
Matrizengröße	26 mm	26 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	110°C	90°C
Maximale Frequenz	1 GHz	1.3 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	47 million	47 million
VID-Spannungsbereich	VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V)	VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V)
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1	1
Maximale Speichergröße	2 GB	2 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR2 800	DDR2 800
Grafik
Graphics base frequency	320 MHz	400 MHz
Prozessorgrafiken	Integrated	Integrated
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Gehäusegröße	22mmx22mm	22mmx22mm
Unterstützte Sockel	FCBGA676	FCBGA676
Thermische Designleistung (TDP)	3.6 Watt	3.6 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4	4
PCI Express Revision	1.0a	1.0a
PCIe configurations	x1, root complex only	x1, root complex only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)