Intel Atom E660 vs Intel Celeron M 540

Vergleichende Analyse von Intel Atom E660 und Intel Celeron M 540 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom E660

Intel Celeron M 540

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E660

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
7.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 3.6 Watt vs 30 Watt

Startdatum	September 2010 vs 1 October 2007
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	3.6 Watt vs 30 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 540

Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 1.86 GHz vs 1.3 GHz
Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 542 vs 271

Spezifikationen
Maximale Frequenz	1.86 GHz vs 1.3 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 90°C
L2 Cache	1 MB vs 512 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	542 vs 271

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom E660
CPU 2: Intel Celeron M 540

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

271

542

Name	Intel Atom E660	Intel Celeron M 540
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	271	542

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom E660	Intel Celeron M 540
Essenzielles
Architektur Codename	Tunnel Creek	Merom
Startdatum	September 2010	1 October 2007
Einführungspreis (MSRP)	$54
Platz in der Leistungsbewertung	3334	3326
Jetzt kaufen	$54
Processor Number	E660	540
Serie	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	1.48
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Leistung
Base frequency	1.30 GHz	1.86 GHz
Bus Speed	2500 MHz PCIE	533 MHz FSB
Matrizengröße	26 mm	143 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	1 MB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	100°C
Maximale Frequenz	1.3 GHz	1.86 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	2	1
Anzahl der Transistoren	47 million	291 million
VID-Spannungsbereich	VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V)	0.95V-1.30V
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)		533 MHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Maximale Speichergröße	2 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR2 800
Grafik
Graphics base frequency	400 MHz
Prozessorgrafiken	Integrated
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	22mmx22mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA676	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	3.6 Watt	30 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4
PCI Express Revision	1.0a
PCIe configurations	x1, root complex only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)