Intel Atom E665C vs AMD Phenom II X2 P650
Vergleichende Analyse von Intel Atom E665C und AMD Phenom II X2 P650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E665C
- 5x geringere typische Leistungsaufnahme: 7 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 P650
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 115% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 1.3 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.8 GHz vs 1.3 GHz |
L1 Cache | 256 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2 MB vs 512 KB (per core) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom E665C
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650
Name | Intel Atom E665C | AMD Phenom II X2 P650 |
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PassMark - Single thread mark | 985 | |
PassMark - CPU mark | 933 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1527 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2644 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom E665C | AMD Phenom II X2 P650 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Stellarton | Champlain |
Startdatum | November 2010 | 19 October 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 1913 |
Processor Number | E665C | |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors | AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMP650SGR23GM | |
Leistung |
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Base frequency | 1.30 GHz | 2.6 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s PCIE | |
Matrizengröße | 26 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 256 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 2 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Frequenz | 1.3 GHz | 2.8 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 47 million | |
64-Bit-Unterstützung | ||
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speichergröße | 2.93 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR2 800 | DDR3 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Prozessorgrafiken | Integrated | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1466 | S1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 7 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 2 | |
PCIe configurations | x1, root complex only | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |