Intel Atom Z2520 vs Intel Core i3-3130M
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z2520 und Intel Core i3-3130M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z2520
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 11.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 3 Watt vs 35 Watt
| L2 Cache | 512 KB (per core) vs 512 KB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3130M
- Etwa 117% höhere Taktfrequenz: 2.6 GHz vs 1.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 16x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 2 GB
| Maximale Frequenz | 2.6 GHz vs 1.2 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
| Maximale Speichergröße | 32 GB vs 2 GB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z2520
CPU 2: Intel Core i3-3130M
| Name | Intel Atom Z2520 | Intel Core i3-3130M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1285 | |
| PassMark - CPU mark | 1900 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2883 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2883 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Atom Z2520 | Intel Core i3-3130M | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Cloverview | Ivy Bridge |
| Startdatum | February 2013 | 25 January 2013 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 1339 |
| Processor Number | Z2520 | i3-3130M |
| Serie | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Launched |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
Leistung |
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| Base frequency | 1.20 GHz | 2.60 GHz |
| Matrizengröße | 65 mm | 118 mm |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
| L2 Cache | 512 KB (per core) | 512 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 90°C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
| Maximale Frequenz | 1.2 GHz | 2.6 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 140 million | |
| VID-Spannungsbereich | 0.3-1.2V (Vcc) | |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| L3 Cache | 3 MB | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 8.5 GB/s | 25.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 2 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | LPDDR2 1066 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 300 MHz | 650 MHz |
| Prozessorgrafiken | Integrated | Intel® HD Graphics 4000 |
| Device ID | 0x166 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 3 |
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 14mm x 14mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
| Unterstützte Sockel | FC-MB4760 | FCBGA1023, FCPGA988 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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| Anzahl der USB-Ports | 2 | |
| UART | ||
| USB-Überarbeitung | 2.0 OTG, USB-SPH 2.0 | |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | Intel® AVX |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Smart Idle | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
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