Intel Atom Z3460 vs AMD Ryzen 7 3700
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3460 und AMD Ryzen 7 3700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3460
- Etwa 1857% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 4.6 GHz
Maximale Kerntemperatur | 90°C vs 4.6 GHz |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 3700
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 2
- 22 Mehr Kanäle: 24 vs 2
- Etwa 188% höhere Taktfrequenz: 4.6 GHz vs 1.60 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 12 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 2 |
Maximale Frequenz | 4.6 GHz vs 1.60 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 22 nm |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z3460 | AMD Ryzen 7 3700 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merrifield | Zen 2 |
Startdatum | Q1'14 | December 2019 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | Z3460 | |
Serie | Intel® Atom™ Processor Z Series | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 4.6 GHz |
Maximale Frequenz | 1.60 GHz | 4.6 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 24 |
VID-Spannungsbereich | AVID | |
Base frequency | 3.8 GHz | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 32 MB | |
L1 Cache | 96K (per core) | |
L2 Cache | 512K (per core) | |
Anzahl der Transistoren | 19,200 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 8.5 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 GB | |
Unterstützte Speichertypen | LPDDR3 1066 | DDR4 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 457 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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MIPI-DSI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 12mm x 12mm | |
Unterstützte Sockel | FC-MB5796 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | |
Peripherien |
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Anzahl der USB-Ports | 2 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |