Intel Atom Z510 vs Intel Pentium 4-M 2.50

Vergleichende Analyse von Intel Atom Z510 und Intel Pentium 4-M 2.50 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom Z510

Intel Pentium 4-M 2.50

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z510

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 130 nm
8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
17.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 2 Watt vs 35 Watt

Startdatum	April 2008 vs April 2003
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 130 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 8 KB
Thermische Designleistung (TDP)	2 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4-M 2.50

Etwa 127% höhere Taktfrequenz: 2.5 GHz vs 1.1 GHz
Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 256 vs 194

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.5 GHz vs 1.1 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 90°C
Benchmarks
PassMark - CPU mark	256 vs 194

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom Z510
CPU 2: Intel Pentium 4-M 2.50

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

194

256

Name	Intel Atom Z510	Intel Pentium 4-M 2.50
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	194	256

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom Z510	Intel Pentium 4-M 2.50
Essenzielles
Architektur Codename	Silverthorne	Northwood
Startdatum	April 2008	April 2003
Einführungspreis (MSRP)	$45
Platz in der Leistungsbewertung	3338	3347
Jetzt kaufen	$45
Processor Number	Z510
Serie	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	1.27
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
Base frequency	1.10 GHz	2.50 GHz
Bus Speed	400 MHz FSB	400 MHz FSB
Matrizengröße	26 mm2	131 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	8 KB
L2 Cache	512 KB (per core)	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	100°C
Maximale Frequenz	1.1 GHz	2.5 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	47 million	55 million
VID-Spannungsbereich	0.75-1.1V	1.3V
64-Bit-Unterstützung
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		100 °C
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	13mm x 14mm	35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)	0.96 W
Unterstützte Sockel	PBGA441	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	2 Watt	35 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2