Intel Atom Z515 vs Intel Core 2 Quad Q8400s
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z515 und Intel Core 2 Quad Q8400s Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z515
- Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 76.3°C
- 65x geringere typische Leistungsaufnahme: 1.4 Watt vs 65 Watt
Maximale Kerntemperatur | 90°C vs 76.3°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 1.4 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8400s
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
- Etwa 123% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 1.2 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 4 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.67 GHz vs 1.2 GHz |
L1 Cache | 256 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4096 KB vs 512 KB (per core) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z515
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q8400s
Name | Intel Atom Z515 | Intel Core 2 Quad Q8400s |
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PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 218 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z515 | Intel Core 2 Quad Q8400s | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Silverthorne | Yorkfield |
Startdatum | April 2009 | April 2009 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3336 | not rated |
Processor Number | Z515 | Q8400S |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Desktop |
Leistung |
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Base frequency | 1.20 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 400 MHz FSB | 1333 MHz FSB |
Matrizengröße | 26 mm2 | 164 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 256 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 4096 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 76.3°C |
Maximale Frequenz | 1.2 GHz | 2.67 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 47 million | 456 million |
64-Bit-Unterstützung | ||
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 76 °C | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 13mm x 14mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | PBGA441 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 1.4 Watt | 65 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 |