Intel Atom Z520PT vs Intel Core 2 Solo ULV SU3500
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z520PT und Intel Core 2 Solo ULV SU3500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z520PT
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 2.2 Watt vs 5.5 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 2.2 Watt vs 5.5 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Solo ULV SU3500
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 1.4 GHz vs 1.33 GHz
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Maximale Frequenz | 1.4 GHz vs 1.33 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90°C |
| L2 Cache | 3072 KB vs 512 KB (per core) |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Atom Z520PT | Intel Core 2 Solo ULV SU3500 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Silverthorne | Penryn |
| Startdatum | March 2009 | March 2009 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Prozessornummer | Z520PT | SU3500 |
| Serie | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 1.33 GHz | 1.40 GHz |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Matrizengröße | 26 mm2 | 107 mm2 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB |
| L2 Cache | 512 KB (per core) | 3072 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 90°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 1.33 GHz | 1.4 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 47 million | 410 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.9V-1.1V | 1.050V-1.150V |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 22mm x 22mm | 22mm x 22mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA437 | BGA956 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 2.2 Watt | 5.5 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR1 | |