Architektur Codename |
Apollo Lake |
Haswell |
Startdatum |
Q4'16 |
4 June 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung |
2205 |
2186 |
Processor Number |
E3930 |
i3-4158U |
Serie |
Intel® Atom™ Processor X Series |
4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
Announced |
Launched |
Vertikales Segment |
Embedded |
Mobile |
Einführungspreis (MSRP) |
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$315 |
64-Bit-Unterstützung |
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Base frequency |
1.30 GHz |
2.00 GHz |
Fertigungsprozesstechnik |
14 nm |
22 nm |
Maximale Kerntemperatur |
110°C |
100°C |
Maximale Frequenz |
1.80 GHz |
2 GHz |
Anzahl der Adern |
2 |
2 |
Anzahl der Gewinde |
2 |
4 |
Operating Temperature Range |
-40°C to 85°C |
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Bus Speed |
|
5 GT/s DMI2 |
Matrizengröße |
|
181 mm |
L1 Cache |
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128 KB |
L2 Cache |
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512 KB |
L3 Cache |
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3072 KB |
Anzahl der Transistoren |
|
1300 Million |
Maximale Speicherkanäle |
4 |
2 |
Maximale Speicherbandbreite |
34.1 GB/s |
25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße |
8 GB |
16 GB |
Unterstützte Speichertypen |
DDR3L (ECC and Non ECC) up to 1866 MT/s;LPDDR4 up to 2133 MT/s |
DDR3L 1333/1600 |
Device ID |
0x5A85 |
0xA2E |
Ausführungseinheiten |
12 |
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Graphics base frequency |
400 MHz |
200 MHz |
Grafik Maximalfrequenz |
550 MHz |
1.1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie |
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Intel® Clear Video Technologie |
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Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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Intel® Quick Sync Video |
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Maximaler Videospeicher |
2 GB |
2 GB |
Prozessorgrafiken |
Intel® HD Graphics 500 |
Intel® Iris® Graphics 5100 |
Graphics max dynamic frequency |
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1.10 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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DisplayPort |
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eDP |
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|
HDMI |
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MIPI-DSI |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen |
3 |
3 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen |
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Maximale Auflösung über DisplayPort |
4096x2160 @60Hz |
3200x2000@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP |
3840x2160 @ 60Hz |
|
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
3840x2160 @30Hz |
3200x2000@60Hz |
Maximale Auflösung über VGA |
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N / A |
DirectX |
Yes |
11.2/12 |
OpenGL |
Yes |
4.3 |
Low Halogen Options Available |
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|
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
Package Size |
24mm x 31mm |
40mm x 24mm x 1.5mm |
Unterstützte Sockel |
FCBGA1296 |
FCBGA1168 |
Thermische Designleistung (TDP) |
6.5 Watt |
28 Watt |
Integriertes LAN |
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|
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
6 |
12 |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports |
2 |
4 |
Anzahl der USB-Ports |
8 |
4 |
PCI Express Revision |
2.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
x4,x2,x1 |
4x1, 2x4 |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse |
2 |
4 |
UART |
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USB-Überarbeitung |
2.0/3.0 |
3.0 |
Integrierte IDE |
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PCI-Unterstützung |
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Anti-Theft Technologie |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Identity Protection Technologie |
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Intel® OS Guard |
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Intel® Secure Key Technologie |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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Secure Boot |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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General-Purpose Input/Output (GPIO) |
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HD Audio |
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Idle States |
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Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Hyper-Threading Technologie |
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Intel® Rapid Storage Technologie (RST) |
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Intel® Smart Response Technologie |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® Turbo Boost Technologie |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Physical Address Extensions (PAE) |
40-bit |
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Smart Connect |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Befehlssatzerweiterungen |
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Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® Active Management Technologie (AMT) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® ME Firmware Version |
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9.5 |
Intel® TSX-NI |
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Matrix Storage |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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