Intel Celeron 1047UE vs AMD Athlon XP-M 2200+

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 1047UE und AMD Athlon XP-M 2200+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 1047UE

AMD Athlon XP-M 2200+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 1047UE

CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 11 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 130 nm
2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 45 Watt
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 748 vs 364

Spezifikationen
Startdatum	1 January 2013 vs January 2001
Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 130 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	748 vs 364

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP-M 2200+

Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 1.67 GHz vs 1.4 GHz
Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 559 vs 526

Spezifikationen
Maximale Frequenz	1.67 GHz vs 1.4 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	559 vs 526

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 1047UE
CPU 2: AMD Athlon XP-M 2200+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

526

559

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

748

364

Name	Intel Celeron 1047UE	AMD Athlon XP-M 2200+
PassMark - Single thread mark	526	559
PassMark - CPU mark	748	364

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 1047UE	AMD Athlon XP-M 2200+
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Barton
Startdatum	1 January 2013	January 2001
Einführungspreis (MSRP)	$134
Platz in der Leistungsbewertung	2931	2904
Processor Number	1047UE
Serie	Intel® Celeron® Processor 1000 Series
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	118 mm	101 mm
L1 Cache	128 KB	128 KB
L2 Cache	512 KB	512 KB
L3 Cache	2 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	105 °C
Maximale Kerntemperatur	105 °C
Maximale Frequenz	1.4 GHz	1.67 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	1400 million	63 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/DDR3L 1333/1600
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Grafik Maximalfrequenz	900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	BGA1023 31mm x 24mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	A
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	1
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)