Intel Celeron 1047UE vs AMD Athlon XP-M 2600+

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 1047UE und AMD Athlon XP-M 2600+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 1047UE

  • CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 130 nm
  • 2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 45 Watt
  • 2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 748 vs 370
Spezifikationen
Startdatum 1 January 2013 vs January 2001
Anzahl der Adern 2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 130 nm
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 748 vs 370

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP-M 2600+

  • Etwa 43% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.4 GHz
  • Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 577 vs 526
Spezifikationen
Maximale Frequenz 2 GHz vs 1.4 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 577 vs 526

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 1047UE
CPU 2: AMD Athlon XP-M 2600+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
526
577
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
748
370
Name Intel Celeron 1047UE AMD Athlon XP-M 2600+
PassMark - Single thread mark 526 577
PassMark - CPU mark 748 370

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron 1047UE AMD Athlon XP-M 2600+

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Barton
Startdatum 1 January 2013 January 2001
Einführungspreis (MSRP) $134
Platz in der Leistungsbewertung 2931 2871
Processor Number 1047UE
Serie Intel® Celeron® Processor 1000 Series
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.40 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 118 mm 101 mm
L1 Cache 128 KB 128 KB
L2 Cache 512 KB 512 KB
L3 Cache 2 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 105 °C
Maximale Kerntemperatur 105 °C
Maximale Frequenz 1.4 GHz 2 GHz
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Gewinde 2
Anzahl der Transistoren 1400 million 63 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3/DDR3L 1333/1600

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Grafik Maximalfrequenz 900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size BGA1023 31mm x 24mm
Unterstützte Sockel FCBGA1023 A
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 45 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 1
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)