Intel Celeron 2002E vs Intel Pentium 2030M
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2002E und Intel Pentium 2030M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2002E
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90 °C
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90 °C |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 2030M
- Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1222 vs 871
- Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1413 vs 1091
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1222 vs 871 |
PassMark - CPU mark | 1413 vs 1091 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Pentium 2030M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 2002E | Intel Pentium 2030M |
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PassMark - Single thread mark | 871 | 1222 |
PassMark - CPU mark | 1091 | 1413 |
Geekbench 4 - Single Core | 486 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 912 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 2002E | Intel Pentium 2030M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Ivy Bridge |
Startdatum | Q1'14 | 25 January 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2443 | 2436 |
Processor Number | 2002E | 2030M |
Serie | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | Intel® Pentium® Processor 2000 Series |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $134 | |
Jetzt kaufen | $134 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 5.31 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 90 °C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Matrizengröße | 118 mm | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
L3 Cache | 2048 KB | |
Maximale Frequenz | 2.5 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.10 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1364 | FCPGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |