Intel Celeron 2002E vs Intel Pentium 2030M
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2002E und Intel Pentium 2030M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2002E
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90 °C
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90 °C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 2030M
- Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1219 vs 871
- Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1389 vs 1091
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1219 vs 871 |
| PassMark - CPU mark | 1389 vs 1091 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Pentium 2030M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Celeron 2002E | Intel Pentium 2030M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 871 | 1219 |
| PassMark - CPU mark | 1091 | 1389 |
| Geekbench 4 - Single Core | 486 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 912 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron 2002E | Intel Pentium 2030M | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Haswell | Ivy Bridge |
| Startdatum | Q1'14 | 25 January 2013 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2454 | 2444 |
| Prozessornummer | 2002E | 2030M |
| Serie | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | Intel® Pentium® Processor 2000 Series |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
| Einführungspreis (MSRP) | $134 | |
| Jetzt kaufen | $134 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 5.31 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.50 GHz | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 90 °C |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
| Matrizengröße | 118 mm | |
| L1 Cache | 128 KB | |
| L2 Cache | 512 KB | |
| L3 Cache | 2048 KB | |
| Maximale Frequenz | 2.5 GHz | |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | 650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | 1.10 GHz |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
| VGA | ||
| CRT | ||
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B) |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1364 | FCPGA988 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Anti-Theft Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
