Intel Celeron 2961Y vs Intel Core i3-2340UE

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2961Y und Intel Core i3-2340UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2961Y

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 5 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • Etwa 42% geringere typische Leistungsaufnahme: 11.5 Watt vs 17 Watt
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 634 vs 620
Spezifikationen
Startdatum 1 December 2013 vs June 2011
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 11.5 Watt vs 17 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 634 vs 620

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2340UE

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1.1 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Um etwa 4% höhere maximale Speichergröße: 16.6 GB vs 16 GB
  • Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 976 vs 684
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 1.3 GHz vs 1.1 GHz
L3 Cache 3072 KB (shared) vs 2 MB
Maximale Speichergröße 16.6 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 976 vs 684

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 2961Y
CPU 2: Intel Core i3-2340UE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
634
620
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
684
976
Name Intel Celeron 2961Y Intel Core i3-2340UE
PassMark - Single thread mark 634 620
PassMark - CPU mark 684 976

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron 2961Y Intel Core i3-2340UE

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Sandy Bridge
Startdatum 1 December 2013 June 2011
Einführungspreis (MSRP) $107
Platz in der Leistungsbewertung 2785 2787
Processor Number 2961Y i3-2340UE
Serie Intel® Celeron® Processor 2000 Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Mobile Embedded

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.10 GHz 1.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Matrizengröße 118 mm 149 mm
L1 Cache 128 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB 256 KB (per core)
L3 Cache 2 MB 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 105 °C
Maximale Kerntemperatur 100°C 100C (BGA)
Maximale Frequenz 1.1 GHz 1.3 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 4
Anzahl der Transistoren 1400 million 624 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB 16.6 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 DDR3 1066/1333
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Graphics base frequency 200 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz 800 MHz
Grafik Maximalfrequenz 850 MHz 800 MHz
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics Intel® HD Graphics 3000
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
CRT
SDVO

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 40mm x 24mm x 1.5mm 31mm x 24mm (BGA1023)
Scenario Design Power (SDP) 6 W
Unterstützte Sockel BGA FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP) 11.5 Watt 17 Watt

Peripherien

Integrierte IDE
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 12 16
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports 4
Anzahl der USB-Ports 4
PCI Express Revision 2.0 2.0
PCI-Unterstützung
PCIe configurations 4x1, 2x4 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse 4
UART
USB-Überarbeitung 3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Active Management Technologie (AMT)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® ME Firmware Version 9.5
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Matrix Storage
Smart Connect
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)