Intel Celeron 807UE vs AMD E1 Micro-6200T
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 807UE und AMD E1 Micro-6200T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E1 Micro-6200T
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
- 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 3.95 Watt vs 10 Watt
- Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 498 vs 421
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 600 vs 241
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 vs 1 |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 32 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 3.95 Watt vs 10 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 498 vs 421 |
PassMark - CPU mark | 600 vs 241 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: AMD E1 Micro-6200T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 807UE | AMD E1 Micro-6200T |
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PassMark - Single thread mark | 421 | 498 |
PassMark - CPU mark | 241 | 600 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 807UE | AMD E1 Micro-6200T | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Mullins |
Startdatum | Q4'11 | 29 April 2014 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3108 | 2976 |
Processor Number | 807UE | |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | AMD E1-Series APU for Laptops |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop, Tablet |
Family | AMD E-Series Processors | |
OPN Tray | EM620TIWJ23JB | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 1.4 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 28 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Anzahl der Adern | 1 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 1 | 2 |
L2 Cache | 1 MB | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 1 |
Maximale Speichergröße | 4.88 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | Not Listed |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | AMD Radeon R2 Graphics |
Enduro | ||
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | FT3b |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 3.95 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 |